[实用新型]一种用于分切装置的打孔机构有效

专利信息
申请号: 201921794779.3 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN211334563U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 沈志峰 申请(专利权)人: 无锡顺和包装制品有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B26D9/00;B26F1/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于分切装置的打孔机构,属于裁切装置领域,旨在提供一种用于分切装置的打孔机构,其技术方案要点是包括机架,设置在机架上的分切装置、设置在分切装置一侧的送膜装置,所述送膜装置包括安装在机架上安装座、设置在安装座上的送膜辊,所述机架上设有打孔机构,所述打孔机构包括设置在机架上的定位座、铰接在定位座上的安装架、活动安装在安装架远离机架一端的连杆、转动连接在连杆远离安装架一端的打孔辊、固定连接在打孔辊侧壁上的打孔针,所述打孔辊位于送膜辊顶部,本实用新型具有对薄膜预打孔,方便薄膜板材在传送带和压膜组件的作用下分离,提高加工效率的优点。
搜索关键词: 一种 用于 装置 打孔 机构
【主权项】:
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