[实用新型]一种新型柔性印刷铜浆电路板有效
| 申请号： | 201921796802.2 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN211378346U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 辛凤高 | 申请（专利权）人： | 河南博美通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 | 代理人： | 王国旭 |
| 地址： | 454000 河南省焦*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型柔性印刷铜浆电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面设置有导电线路层，所述导电线路层由导电铜浆印刷形成，所述绝缘基板的下表面设置有铝箔层，所述铝箔层通过粘连剂与绝缘基板固定连接；导电铜浆可使用银包铜导电铜浆，其导电率和使用寿命对电路板的质量稳定性起着至关重要的作用；所述绝缘基板为PT聚酯基板或PM聚酯基板；本实用新型的新型柔性印刷铜浆电路板采用导电铜浆印刷在绝缘基板上形成导电线路，替代了传统的铜箔线路，节省了铜的使用量，进而降低了本实用新型的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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