[实用新型]微电子封装的嵌入式铜结构有效
| 申请号： | 201921800151.X | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN211792251U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨程;D·尚关;姚力 | 申请（专利权）人： | 伟创力有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林彦 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子组件和一种制造电子组件的方法，所述方法包含将电子组件表面安装到印刷电路板PCB；将倒装芯片裸片集成电路IC施加到所述PCB；以及对所述倒装芯片IC进行底部填充以固定所述PCB。所述方法还包含将铜块烧结到所述PCB，其中所述铜块与所述IC热连通，并充当去除由所述倒装芯片IC产生的热量的热路径。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 嵌入式 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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