[实用新型]一种缓存平台有效
| 申请号： | 201921802541.0 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN211238185U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘群;庞爱锁;林佳继;林依婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 518118 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种缓存平台，包括放置平台以及设于放置平台四周的支撑柱；放置平台被配置为暂存石英花篮，支撑柱用于石英花篮的导向，确保石英花篮放置于放置平台内，支撑柱至少有四个，分布于放置平台的四周；本实用新型的缓存平台解决了光伏、半导体材料在实际生产中，流水线上空余石英花篮资源浪费的问题，提高了加工效率；支撑柱用于石英花篮的导向，确保石英花篮放位精准，放置于放置平台内；检测装置能够区别放置平台上是否有石英花篮，方便装置的自动化控制；各个零件的可拆卸设计，方便装置的运输以及组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缓存 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
