[实用新型]一种高分子材料的打孔装置有效
申请号: | 201921813814.1 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN211466662U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 赵玉翠 | 申请(专利权)人: | 赵玉翠 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26;B26D7/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 450000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型属于打孔设备技术领域,尤其为一种高分子材料的打孔装置,包括第一支撑板,所述第一支撑板的底部设置有支撑腿,所述第一支撑板的顶部设有第一滑槽,所述第一滑槽的顶部设有第二支撑板,所述第二支撑板的顶部设有装夹装置,所述装夹装置的右侧设有支撑架,所述支撑架的顶部设有支撑块,所述支撑块的顶部设有第二滑槽,所述第二滑槽的顶部设有打孔装置。通过设置打孔装置,一方面能够通过支撑块实现打孔钻头在纵向的移动,另一方面通过传动螺杆实现打孔钻头在横向的移动,通过实现打孔钻头在横向和纵向两个方向上的移动,能够在使用打孔装置对高分子材料进行打孔时,能够不再通过人工进行手动进行调节位子方向等。 | ||
搜索关键词: | 一种 高分子材料 打孔 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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