[实用新型]一种低压降肖基特二极管有效

专利信息
申请号: 201921814033.4 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN210325813U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 周晔;祁晓峰;肖良友 申请(专利权)人: 江苏长弘半导体有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 王敏
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及二极管技术领域,尤其涉及一种低压降肖基特二极管,包括:阳极金属、芯片和阴极金属,所述芯片的两面分别与所述阳极金属和阴极金属接触,所述芯片与所述阳极金属的接触面上设置均布有若干凹坑,以增大所述阳极金属与所述芯片的接触面积。本实用新型通过在芯片表面设置的凹坑,增大了芯片的表面积,从而增大了通流量使得顺向电压值得以降低,与常规的肖基特二极管相比较,本实用新型中的肖基特二极管由于电压降低后,功耗也随之降低,从而该产品应用于电源转换中会产生更低的功耗,降低了无效功耗,提高了转换效率。
搜索关键词: 一种 低压 降肖基特 二极管
【主权项】:
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