[实用新型]一种花生根系粉碎及地膜处理装置有效

专利信息
申请号: 201921814475.9 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN210959473U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 王迎博;孙长乐;孙海鹏 申请(专利权)人: 山东科技大学
主分类号: A01D29/00 分类号: A01D29/00;A01D33/00;A01D33/08;A01D33/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266590 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种花生根系粉碎及地膜清理装置,该花生根系粉碎及地膜清理装置包括机架,所述机架上设置有可喂入花生根系及地膜杂质的喂料单元,所述喂料单元的下端设置有可将根系杂质及地膜粉碎的粉碎单元,所述粉碎单元的下端设置有可将花生根系杂质及地膜混合物进行分离的风机清选单元,所述风机清选单元右端设置有地膜收集单元,以将清选出的地膜进行收集。该花生根系粉碎及地膜清理装置,可直接加装在普通花生收获机上,不仅可以将花生的根系进行粉碎还田,改善土壤生态,且可将地膜回收,减少土地白色污染。
搜索关键词: 一种 花生 根系 粉碎 地膜 处理 装置
【主权项】:
暂无信息
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