[实用新型]一种电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置有效
| 申请号： | 201921815278.9 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN211428151U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李嘉华;陈林;吕延超;金凤雏;冼海珍;林俊;杜小泽 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张文宝 |
| 地址： | 102206 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了属于散热技术领域的一种电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置，所述电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置由四部分组成，包括真空负压罩、含电子元器件芯片的高效散热装置主体、液体工质腔及其连接管路部件组成；高效散热装置主体包含在真空负压罩中；并从上至下，真空抽气泵、真空负压罩、高效散热装置主体、给液泵、液体工质腔依次串联；在高效散热装置主体中，电子元器件芯片布置在相邻微通孔之间的封装层中；封装层、测温层依次固定在支持层上；本实用新型采用液体工质在封装层及电子元器件芯片上表面的超薄液膜相变换热，可满足整个电子元器件芯片的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 芯片 薄液膜 相变 传热 集成 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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