[实用新型]一种印刷电路板干燥装置有效
申请号: | 201921817182.6 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN211823569U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 熊世远;沈佳洪 | 申请(专利权)人: | 广德永盛电子科技有限公司 |
主分类号: | F26B9/10 | 分类号: | F26B9/10;F26B21/10;F26B25/18 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 吴伟文;李彦孚 |
地址: | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种印刷电路板干燥装置,包括机壳,所述机壳一侧外表面设有拨杆,所述拨杆一端贯通机壳内壁开设的滑腔与夹持部固接,所述夹持部位于机壳内部,所述夹持部下方设有连接槽,所述连接槽一侧内壁固接有温度传感器,所述温度传感器输出端与温度表连接,所述温度表下方设有风箱,所述风箱内通设有通风管,所述通风管远离风箱的一端贯通机壳内部,所述机壳底面固接有加热元件,本实用新型通过拨杆底端滑块卡接滑腔,进而对夹持部进行调控位移利用限位块进行限位,便于对不同宽度的电路板进行夹持,机壳底面固接的加热元件,导热管进行热量输送至连接槽,便于对电路板进行全方位烘干。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 干燥 装置 | ||
【主权项】:
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