[实用新型]一种软土地基处理结构有效

专利信息
申请号: 201921817473.5 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN211340744U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 孙硕;于建军 申请(专利权)人: 陕西神州实业有限公司
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00;E02D3/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710018 陕西省西安市经济技*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种软土地基处理结构,涉及软土地基处理技术领域,其包括基坑和自上而上依次设置在所述基坑内的注浆软土层、加筋层、回填垫层和碾压垫层,所述注浆软土层内设置有注浆孔,所述注浆软土层周侧竖直设置有支护柱,所述支护柱之间设置有钢筋混凝土砌块。本实用新型具有对软体地基进行有效加固,防止软土地基侧向滑动和不均匀沉降,同时能够快速排水的效果。
搜索关键词: 一种 土地 处理 结构
【主权项】:
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