[实用新型]多层基板以及电子设备有效
| 申请号： | 201921818468.6 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN210837423U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 镰田晃史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29;H01F5/00;H01F5/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及多层基板及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10)，包含多个基材层；线圈(3)，形成于层叠体；安装电极(P1、P2)；和连接用导体(41、42)。层叠体(10)具有第1主面(VS1)(安装面)。线圈(3)在多个基材层的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴。安装电极(P1、P2)形成于第1主面(VS1)。连接用导体形成于层叠体，在从Z轴方向观察的情况下，与线圈(3)重叠。此外，连接用导体具有开口(SL11、SL12、SL21、SL22)。开口是被构成连接用导体的导体包围的长条状。安装电极是在第1主面露出的连接用导体的一部分。由此，能够提高形成于安装面的安装电极的配置的自由度并且能够抑制形成于层叠体的线圈的电感的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921818468.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种检测加热圆形棒材旋转角度的装置
- 下一篇：一种中药加工粉碎研磨装置
