[实用新型]一种线路板粗化处理装置

摘要

本实用新型涉及铜箔表面处理领域，具体涉及一种线路板粗化处理装置，包括微蚀箱、电解沉积池和若干传输辊，微蚀箱设置在电解沉积池的一侧，微蚀箱和电解沉积池处设有用于铜箔输送行走的传输辊，铜箔先经过微蚀箱后经过电解沉积池，微蚀箱内对称设有第一喷淋装置和第二喷淋装置，第一喷淋装置和第二喷淋装置对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置和第二喷淋装置沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池内设有钛电极板，本实用新型通过独立且同步设置的第一喷淋装置和第二喷淋装置，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。