[实用新型]一种集成电路板组件有效
| 申请号： | 201921821877.1 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210925989U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曾双剑;黄平 | 申请（专利权）人： | 深圳市御芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路板组件，包括集成电路板，所述集成电路板的底端涂设有防水密封胶层，所述集成电路板的四个拐角处通过固定柱固定安装在水冷板的顶端，所述集成电路板的防水密封胶层的底端固定连接有内散热短片，所述内散热短片的底端与水冷板的顶端固定连接，所述水冷板为中孔空结构，所述水冷板的内侧设置有中部隔板，所述水冷板的一侧设置有第一侧包盒，所述水冷板的另一侧设置有第二侧包盒，所述第一侧包盒的内侧固定安装有第一微型泵，本实用新型解决了使用集成电路板组件时，集成电路板组件难以利用循环的冷却水为电路板散热，不便于持续稳定的为集成电路板降温，影响了集成电路板组件的散热效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 组件 | ||
【主权项】：
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