[实用新型]一种半导体芯片制作的烘干系统有效
| 申请号： | 201921823640.7 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210773284U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 程进;徐海洋 | 申请（专利权）人： | 苏州芯海半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F26B15/18 | 分类号： | F26B15/18;F26B3/30;F26B5/16;F26B25/00 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片制作的烘干系统，包括箱体、送料单元、翻转单元和烘干单元，箱体的下表面固定连接有四个对称分布的支脚，箱体的左侧面后端固定连接有支撑板，箱体后侧板固右侧定连接有传动电机，传动电机有两个，传动电机的输出轴末端固定连接有主动轮，箱体后侧板左侧通过转轴固定连接有从动轮，从动轮与主动轮对应设置，从动轮与对应的主动轮通过传送带传动连接，两个传送带运行方向相反，传送带为金属网带，箱体的底部右端设置有进风孔，进风孔的内部固定连接有过滤网，该半导体芯片制作的烘干系统能够对芯片进行翻转烘干，避免芯片的下端出现水分残留，保证芯片烘干的均匀性，提高了烘干的效果和速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 制作 烘干 系统 | ||
【主权项】：
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