[实用新型]远传水表中电路主板的防水结构有效

专利信息
申请号: 201921824925.2 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN211090223U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 杨志荣;林己 申请(专利权)人: 福州德亿电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H05K7/14;H01M2/04;H01M2/08;H01Q1/22
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 林捷;蔡学俊
地址: 350008 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种远传水表中电路主板的防水结构,包括壳体、设在壳体内具有上凹腔的透明罩、设在上凹腔内的内衬和电路主板,所述电路主板的底面锁设有呈凹罩形的电池盒和设在电池盒内的电池,在上凹腔内位于电路主板的底面灌注有胶水层,该胶水层覆盖整个电路主板的底面和电池盒的槽口。本实用新型只要在上凹腔内位于电路主板的底面灌注胶水层,实现电路主板下面的防水,而通过防水硅胶套实现电路主板上面的防水,减少电路主板上、下面均要注胶防水的步骤,防水结构更加简单、操作更加方便、快捷。
搜索关键词: 水表 电路 主板 防水 结构
【主权项】:
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