[实用新型]一种导热绝缘填隙颗粒及填隙物有效
| 申请号： | 201921827152.3 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211079026U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 罗勇;褚君浩;林正得;张仁钦;陈红梅 | 申请（专利权）人： | 苏州浩科通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 俞翠华 |
| 地址： | 215311 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热绝缘填隙颗粒及填隙物，所述导热绝缘填隙颗粒包括内芯、外层和粘结层，所述内芯由柔性材料制成；所述外层由氮化硼制成，其包裹在所述内芯的外侧；所述粘结层设于所述内芯与外层之间，将所述内芯与外层粘接在一起。本实用新型提出一种导热绝缘填隙颗粒及填隙物，所述导热绝缘填隙颗粒使用弹性体内芯确保在填隙压力下能够填充密实，利用氮化硼的化学稳定性确保其长时使用性；所述填隙物包括若干个相互接触的填隙颗粒，相邻填隙颗粒间氮化硼外层相互接触能够形成有效的导热网络，确保形成填隙物的导热绝缘性能；同时该方法成本低廉且简便易行，能够根据填充空间的大小选用不同尺寸的颗粒，且能够适应规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 填隙 颗粒 | ||
【主权项】：
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