[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201921828257.0 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211429631U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王博赟;杨龚轶凡;郑瀚寻;闯小明 | 申请（专利权）人： | 深圳芯英科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种电路板，包括电路板本体和焊点结构，焊点结构包括引线和基部。多个焊点结构并列交错排布于电路板本体上，其中，相邻两个焊点结构的引线分布于焊点本体的不同表面。基部上设置有第一焊点区域和第二焊点区域，焊点区域用于与电子元件的引脚焊接。本实用新型实施例提供的电路板能降低传输阻抗，提高散热面积，提高传输功率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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