[实用新型]半球形组装封头有效
| 申请号： | 201921832809.5 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210853612U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 孙正英 | 申请（专利权）人： | 无锡庆新封头制造有限公司 |
| 主分类号： | B65D53/00 | 分类号： | B65D53/00;B65D90/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 张苏沛 |
| 地址： | 214181 江苏省无锡市惠山区前*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半球形组装封头，其特征在于：它包括顶盖和封头主体，所述封头主体由若干弧形瓜片拼装为弧形瓜片组装体组装而成，所述各弧形瓜片组装体特征相同，所述弧形瓜片组装体外弧面为完整的圆弧面，所述弧形瓜片组装体顶边缘和底边缘可拼成完整的圆形，顶部圆形小于底部圆形，所述顶盖为无直边封头结构，拼装在弧形瓜片组装体顶部，所述顶盖底部圆周与弧形瓜片组装体顶部圆形圆周相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半球形 组装 | ||
【主权项】：
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