[实用新型]一种手机按键键帽封装结构有效

专利信息
申请号: 201921833393.9 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210897074U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 汤亚生;周扬洋 申请(专利权)人: 东台东之达电子有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/04
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 杜梦
地址: 224200 江苏省盐城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及手机按键帽技技术领域,且公开了一种手机按键键帽封装结构,包括底座,所述底座的内底壁固定安装有触碰开关,所述底座内腔的左右两侧壁之间固定安装有连接板。该手机按键键帽封装结构,通过设置插杆,当需要对键帽内部结构进行维修时,首先划开盖板并将其拆卸,接着朝着相对的方向推动两个推动块,使两个插杆朝着相对的方向移动并将压缩弹簧压缩,此时限位板逐渐脱离对插杆的限制,接着上抬按键帽整体,使安装杆逐渐与限位套杆脱离,即可将按键帽整体拆卸设备,使设备达到便于拆卸的效果,从而方便对设备内部结构进行维修处理,大大减轻了维修人员的维修操作,减少了维修成本,使得设备更加实用。
搜索关键词: 一种 手机按键 封装 结构
【主权项】:
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