[实用新型]一种蓝牙耳机封装用点胶定位装置有效

专利信息
申请号: 201921833413.2 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN210906767U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 郭霞云;涂晓明 申请(专利权)人: 深圳市科奈信科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵焕
地址: 518109 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种蓝牙耳机封装用点胶定位装置,包括底座、点胶装置和圆环转盘,点胶装置安装于底座的上方,转盘通过底座上的旋转导轨转动安装在底座上方,点胶装置包括点胶机、用于带动点胶机上下移动的纵向导轨装置和用于带动点胶机水平移动的横向导轨装置,横向导轨装置横跨圆环转盘通过位于底座的边缘的左支撑柱及位于圆环转盘的内圆处的右支撑柱和底座连接,转盘上沿半径方向等距设置有若干个工件定位凹槽,工件定位凹槽的外圈设置有红外线发射光圈,本实用新型利用工件定位凹槽对工件进行定位,同时在点胶时利用红外线发射光圈和红外线接收器开关之间的光感应固定点胶中心,避免点胶的错位带来的二次返工。
搜索关键词: 一种 蓝牙 耳机 封装 用点胶 定位 装置
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