[实用新型]一种层状硅土的粉碎装置有效
| 申请号： | 201921833995.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN212142962U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 舒庆;王泽龙 | 申请（专利权）人： | 桂林方银新材料有限公司 |
| 主分类号： | B02C21/00 | 分类号： | B02C21/00;B02C4/10;B02C4/02;B02C23/02;B02C4/28 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人： | 黄烁 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区桂林市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本专利申请公开了一种层状硅土的粉碎装置,包括料仓、粉碎机、双向传送带和斗提机，所述料仓连通所述粉碎机的入口，所述粉碎机的出口设置在所述双向传送带的上方，所述双向传送带的第一端连接所述斗提机的入料端，所述斗提机的出料端通过斜管连通所述料仓。本申请的层状硅土的粉碎装置具有将层状硅土粉碎彻底的技术优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 粉碎 装置 | ||
【主权项】：
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