[实用新型]半导体封装设备电动升降位移台有效
| 申请号： | 201921834060.8 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211103835U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李江欢;程海兵 | 申请（专利权）人： | 煜瀚盛传动元件（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/02 | 分类号： | B25H1/02;B25H1/08;B25H1/16;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 吕明哲 |
| 地址： | 215345 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体封装设备电动升降位移台，包括位移台、一号转动板、二号转动板、连接机构和固定机构，所述连接机构包括按钮，所述按钮处于一号转动板的前表面，所述按钮贯穿于一号转动板，且按钮的一端处于一号转动板的内部，所述按钮的一侧表面固定连接有连接板；本实用新型通过通过设置的卡柱、卡槽轴，能够相互卡紧，使得固定、扣紧调节高度之后的一号转动板与二号转动板；通过设置的放置槽，能够放置物品，使得物品不会从位移台的表面掉落；通过设置的固定板，能够固定物品；通过设置的滑块、滑槽，能够使得滑块在放置槽的内部滑动，便于固定物品；通过设置的第三弹簧、第四弹簧，使固定板受到推力，将物品固定住。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设备 电动 升降 位移 | ||
【主权项】：
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