[实用新型]一种SMD物料分选出料装置及SMD物料自动贴标设备有效
申请号: | 201921835381.X | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN210995370U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 王彬 | 申请(专利权)人: | 厦门市未来亚特科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/36;B65G47/74 |
代理公司: | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人: | 王春霞 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及自动贴标技术领域,特别涉及一种SMD物料分选出料装置及SMD物料自动贴标设备,其中,一种SMD物料分选出料装置,包括设于工作架上的传动皮带、设于传动皮带上的分选承接板、及设于传动皮带下方的若干出料缓存仓;分选承接板上设有与物料大小相对应的分选通孔、及可相对分选通孔伸缩的分选承接片,分选承接片在分选承接驱动机构的驱动下、承接或松开物料;传动皮带用于搬运分选承接板至与物料相对应的出料缓存仓。依据物料的规格、等级或种类的信息、传动皮带可以将已装有物料的分选承接板、搬运至与物料信息相对应的出料缓存仓处,物料落入出料缓存仓内;避免了人工分选出错,从而提高了贴标完成后出料的生产效率和准确率。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 物料 选出 装置 自动 设备 | ||
【主权项】:
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