[实用新型]一种用于MINISAS接口焊前准备的除内皮设备有效

专利信息
申请号: 201921838302.0 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210677716U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 郭宏涛 申请(专利权)人: 贸联电子(昆山)有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23K37/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215335 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的除内皮设备,其包括除内皮机架、除内皮组件、用于驱动除内皮组件打开或闭合的除内皮开合机构、用于带动除内皮开合机构朝向或背离芯线方向运动的除内皮横向驱动机构,除内皮机架包括除内皮箱体、安装于除内皮箱体上且安装于其左右侧边上的除内皮安装组件、用于连接相邻两个除内皮箱体的除内皮锁定板以及多个安装于除内皮箱体下端面上的万向滚轮,相邻两个除内皮箱体通过除内皮安装组件可拆卸连接。除内皮箱体能与相邻的除内皮箱体快速拆装,可根据加工产量的需求,灵活配置适合的除内皮装置数量,适用范围广。
搜索关键词: 一种 用于 minisas 接口 准备 内皮 设备
【主权项】:
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