[实用新型]一种用于MINISAS接口焊前准备的芯线整形设备有效

专利信息
申请号: 201921838303.5 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210326456U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 郭宏涛 申请(专利权)人: 贸联电子(昆山)有限公司
主分类号: H01R43/28 分类号: H01R43/28;B21F1/02;H01R43/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215335 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于MINISAS接口焊前准备的芯线整形设备,其包括整型机架、整形组件、整形开合机构、整形横向驱动机构,芯线位于整形横向驱动机构的前侧,整形横向驱动机构安装于整形机架上,整形组件包括刀口相对设置的整形刀具,整形刀具的刀口上开设有分别与每根芯线相对应的整形槽,整形开合机构包括整形开合框架、沿整形开合框架上下运动的上整形刀具安装座、下整形刀具安装座、驱动上整形刀具安装座和下整形刀具安装座独立上下动作的整形开合驱动组件。本实用新型利用上、下整形刀具将芯线一一捋直,能保证焊前芯线各自独立,且保证各个芯线在所需位置,极大的提高了芯线焊接时精确度。
搜索关键词: 一种 用于 minisas 接口 准备 整形 设备
【主权项】:
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