[实用新型]一种印制电路板开孔用固定装置有效

专利信息
申请号: 201921838335.5 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN211210051U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 余方文 申请(专利权)人: 安徽芯硅智电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B23Q3/06
代理公司: 深圳市育科知识产权代理有限公司 44509 代理人: 江丽娇
地址: 241000 安徽省芜湖市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种印制电路板开孔用固定装置,包括基座和风机,所述基座下方安装有第一支撑腿,且基座的上方设置有第一限位块与第二限位块,并且第一限位块与第二限位块内部均设置有第一丝杆,同时第一限位块与第二限位块的下方均设置有海绵垫,所述第一丝杆的右侧安装有凸块,且凸块的外侧设置有滑槽,所述基座的上方安装有支撑板,且基座的内部设置有风机,所述空腔内部安装有第二丝杆,且第二丝杆表面设置有连接块。该印制电路板开孔用固定装置,在基座内部对称设置有2个风机,当在印制电路板上开孔时,印制电路板通过送风口将风机工作时带来的风力传到印制电路板中,从而达到降温除尘的效果。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 开孔用 固定 装置
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