[实用新型]介质滤波器的电容耦合结构有效

专利信息
申请号: 201921838392.3 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210516949U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 徐华 申请(专利权)人: 苏州海瓷达材料科技有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种介质滤波器的电容耦合结构,包括介质滤波器本体以及位于介质滤波器本体上的第一调试孔和第二调试孔,所述第一调试孔和第二调试孔之间设有至少一个负耦合孔,所述负耦合孔的开口方向与第一调试孔和第二调试孔的开口方向相同;所述负耦合孔为阶梯孔,包括上部通孔和下部盲孔,此阶梯孔的上部通孔一端延伸至滤波器本体外侧,另一端位于滤波器本体内部,与下部盲孔连接,所述下部盲孔远离上部通孔的一端为封闭端,所述第一调试孔、第二调试孔和下部盲孔的内壁均设有导电层。本实用新型可以在实现电容耦合的同时,实现了对于远端寄生通带频率的控制。
搜索关键词: 介质 滤波器 电容 耦合 结构
【主权项】:
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