[实用新型]一种散热增强功率模块有效
| 申请号： | 201921839637.4 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN211045419U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 赵振涛 | 申请（专利权）人： | 赵振涛 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518112 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热增强功率模块，包括铝基电路板和MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上；还包括金属引脚，金属引脚焊接于铝基电路板的线路层上，与MOS管或者IGBT的输出管脚对应连接；在铝基电路板的铝基层，刻有沟槽。本技术方案的一种铝基板的功率模块，将MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上，在铝基电路板的铝基层，刻有沟槽，大幅增加了MOS管或者IGBT的散热面积；增加了MOS管或者IGBT的工作寿命；提高了最终产品的性价比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 增强 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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