[实用新型]包含电容耦合结构的介质滤波器有效

专利信息
申请号: 201921840363.0 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210516950U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 徐华 申请(专利权)人: 苏州海瓷达材料科技有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种包含电容耦合结构的介质滤波器,包括介质滤波器本体、第一调试孔和第二调试孔,所述第一调试孔和第二调试孔为设置于介质滤波器本体上的两盲孔,所述第一调试孔和第二调试孔与介质滤波器本体上的介质形成两个介质谐振器,所述第一调试孔和第二调试孔之间设有一负耦合孔,所述负耦合孔是由同心的一通孔和一盲孔组成的台阶孔,所述通孔一端贯穿介质滤波器本体,该通孔的此端开口方向与第一调试孔和第二调试孔的开口位于介质滤波器本体同一表面,所述通孔的另一端与盲孔连接,所述盲孔远离通孔的一端为封闭端。本实用新型在实现电容耦合的同时,实现了对于远端寄生通带频率的控制。
搜索关键词: 包含 电容 耦合 结构 介质 滤波器
【主权项】:
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