[实用新型]一种用于芯片分离的治具

摘要

本实用新型实施例公开了一种用于芯片分离的治具。本实用新型的用于芯片分离的治具，包括：底座、支撑柱、载具、滚珠和弹簧，支撑柱设置在底座上，载具设置在支撑柱的顶端，载具设有容置通槽，容置通槽的顶端的孔径小于滚珠的外径，滚珠可滚动的设置在容置通槽内，且滚珠的顶端凸出于容置通槽，弹簧设置在容置通槽内，弹簧的底端与支撑柱抵持，顶端与滚珠的底部抵持。本实用新型的用于芯片分离的治具，使用时，将基板/导线架贴有贴布的背面按压在滚珠上往复移动，通过滚珠的滚动使贴布松弛，贴布上相邻的单颗芯片之间的间隙变大，且贴布与芯片之间的粘力变小，将芯片剥离取出时，芯片与相邻芯片之间不会发生碰撞而造成崩缺的缺陷。