[实用新型]柔性芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921841063.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210925997U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈闯 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了柔性芯片封装结构。具体的，该柔性芯片封装结构包括：柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，所述焊盘和所述引线均为金属材料形成的，其中，所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。由此，该柔性芯片封装结构中，当柔性芯片与柔性电路板发生较大弯折时，引线可发生拉伸变形，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处的键合点不易脱键断裂，提高了柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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