[实用新型]一种针对面发射激光芯片的高功率模块有效
| 申请号： | 201921841514.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210838440U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 曹亚运;肖岩;周德来 | 申请（专利权）人： | 深圳市柠檬光子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/026;H01S5/18 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种针对面发射激光芯片的高功率模块，包括多条冷板，每条冷板封装有若干个面发射激光芯片，多条冷板堆叠形成具有堆栈式散热结构的高功率半导体激光器模组。本实用新型的高功率模块是针对面发射激光芯片高热密度集成的一种新的尝试，相较传统的堆栈式激光器，同样能实现大功率高热密度的解热，因为面发射激光芯片在使用环境上的要求相对边发射激光芯片要低，让大功率激光器可以应用到一些严苛的使用环境中去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 发射 激光 芯片 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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