[实用新型]一种上下壳体铆接结构的插排外壳有效

专利信息
申请号: 201921844509.9 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN210517120U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 张新燕;王润 申请(专利权)人: 中科可来博(固安)航天电器制造有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/66;H01R27/00
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 杜梦
地址: 065000 河北省廊坊*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开的属于插排技术领域,具体为一种上下壳体铆接结构的插排外壳,包括主壳体和背板,所述主壳体的左右端均开设有插槽,所述主壳体前侧面的四角均固定插接有铆钉,所述主壳体的后侧面均匀开设有三孔插口和两孔插口,且三孔插口的上侧插槽位于对应两孔插口的左右侧插槽之间,所述主壳体内侧与插槽连接处的上下侧均一体成型有限位板,所述背板前侧面的四角一体成型有与铆钉位置对应的连接件,所述连接件的本体开设有连接孔,所述背板前侧面的左右端一体成型有与插槽位置对应的卡板,本装置壳体之间连接的稳定性足够高,且装配后的电路板不会存在歪斜的情况,确保通过插口插入插销方便。
搜索关键词: 一种 上下 壳体 铆接 结构 外壳
【主权项】:
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