[实用新型]氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED有效
| 申请号： | 201921847608.2 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210467882U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王焕卿;陈克风 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶越电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/48;H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了氮化铝陶瓷基板和甲基硅胶膜顶封装大功率LED，本实用新型涉及LED光源技术领域，包括氮化铝陶瓷基板本体，所述氮化铝陶瓷基板本体的顶部开设有支架安装槽，所述支架安装槽的顶部安装有支架，所述支架的顶部安装有LED基板，所述LED基板的两侧均安装有连接线缆，所述氮化铝陶瓷基板本体上靠近支架安装槽的一侧位置处开设有第一通孔，另一侧开设有第二通孔，所述第一通孔的内部安装有正极棒，所述第二通孔的内部安装有负极棒，本实用新型通过连接线缆，解决了生产过程中，经过回流焊工艺之后，LED基板与正负极会断开的问题，通过氮化铝陶瓷基板本体，解决了采用较大的金属基板，制作时耗时耗力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 陶瓷 甲基 硅胶 封装 大功率 led | ||
【主权项】：
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