[实用新型]一种静电保护电子芯片生产用贴合装置有效

专利信息
申请号: 201921847631.1 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN211404458U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 顾海娟;施爱飞 申请(专利权)人: 上海旭睿电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 代理人: 朱明福
地址: 200000 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种静电保护电子芯片生产用贴合装置,属于电子芯片领域,包括工作箱,所述工作箱内部设有贴合台,工作箱内壁设有伸缩杆,伸缩杆上设有夹持块,工作箱内设有移动横梁,移动横梁上设有机械夹持手、喷胶装置和液压杆,液压杆底端设有压板,工作箱和真空抽气机连通,贴合台上内嵌设有导电连接板,导电连接板通过地线和铜板连接,工作箱上设有水箱,水箱上设有通水管,通水管出口端设有喷盘。本实用新型方便固定电子芯片,避免其滑动影响贴合的安全性,减少电子芯片的摩擦损伤,避免气泡的的产生,保证贴合效果,及时将电子芯片的静电吸走,避免静电影响电子芯片的贴合,减少静电的产生,利于保护电子芯片的安全性,方便使用。
搜索关键词: 一种 静电 保护 电子 芯片 生产 贴合 装置
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