[实用新型]一种贴片对准装置有效
| 申请号： | 201921848430.3 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN211555843U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张振峰;杨国良;邱德明 | 申请（专利权）人： | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人： | 李季 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片对准装置，包括工作台、对准检测支撑和检测箱体，所述工作台上方一侧通过螺栓连接有床身，所述床身一侧壁上方通过螺栓连接有所述对准检测支撑，所述对准检测支撑下方中部通过螺钉连接有所述检测箱体，所述检测箱体包括设置在所述检测箱体内部上方的CCD检测镜头和设置在所述CCD检测镜头下方的透明玻璃罩。有益效果在于：本实用新型中的CCD检测镜头设置在检测箱体和透明玻璃罩内部，可以在不影响CCD检测镜头正常使用的情况下，对CCD检测镜头进行防护，确保CCD检测镜头使用过程中的安全性，通过机械手实现对芯片位置的调整，可以减小芯片调整过程中的移动路径，进而提高芯片位置的调整效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对准 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
