[实用新型]一种LED封装结构

摘要

本实用新型公开一种LED封装结构，包括LED芯片、承载LED芯片的金属热沉、环套设置在金属热沉上部边周的基座、设置在基座上方且覆盖LED芯片的灯盖、填充设置在灯盖与LED芯片之间的荧光粉层与填充胶层，所述LED芯片与金属热沉之间通过固晶胶连接，所述基座内部顶面在金属热沉的边周设置有若干个等距对称分布的相变晶块，所述相变晶块通过固晶胶粘接在基座上，所述相变晶块的边周包覆有一层环氧树脂滴胶体。采用具有高导热性能的环氧树脂滴胶体将相变晶块封装于LED芯片与荧光粉层之间，荧光粉涂层发热积累热量时，相变晶块能够吸热熔融，吸收一定的热量，循环吸收荧光粉涂层积累的热量，增加了LED芯片的散热途径，达到稳定LED芯片发光效率的目的。