[实用新型]一种集成电路板加工用切割装置有效

专利信息
申请号: 201921850881.0 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN210848626U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 王岳峰 申请(专利权)人: 深圳市盈富仕科技有限公司
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00;B23Q3/06;B23Q5/28
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 张建斌
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及集成电路板领域,具体涉及一种集成电路板加工用切割装置,包括切割平台,所述切割平台中部纵向开设有第一滑槽,所述第一滑槽前后两端对称固定安装有两组第一转动支架,两第一转动支架上分别转动连接有第一丝杆两端,第一丝杆前端固定连接有第一正反转电机输出端,所述第一正反转电机通过第一电机支架固定安装在切割平台前端,所述第一滑槽内滑动连接有T形滑台,所述第一丝杆螺纹连接T形滑台,所述T形滑台顶端开设有第二滑槽,所述第二滑槽左右两端对称固定安装有两组第二转动支架,两第二转动支架上分别转动连接有第二丝杆两端,本实用新型提供了一种切割效果好且能够一次切割成型的切割装置。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 工用 切割 装置
【主权项】:
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