[实用新型]一种导电泡棉转贴装置有效
| 申请号： | 201921850885.9 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN211496308U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 向涛 | 申请（专利权）人： | 苏州华捷电子有限公司 |
| 主分类号： | B65H35/06 | 分类号： | B65H35/06;B65H37/04;B65H23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电泡棉转贴装置，包括转贴箱，所述转贴箱内部固定设置为中空，所述转贴箱的下端一侧转动连接有压辊，所述转贴箱下端另一侧对应转动连接有移动轮，所述转贴箱的内部固定设置有导板，所述导板上部一端贯穿转贴箱的侧表面，所述转贴箱侧表面导板的下方对应固定设置有刀片，所述导板的下部一端贯穿转贴箱的下表面，且导板的底端位于压辊的一侧。本实用新型中，实现导电泡棉底部粘结封条与导电泡棉之间的自动分离，提供导电泡棉的粘附作业，结构前侧转动连接有压辊，为导电泡棉提供粘附的同时提供向下的力，使导电泡棉与被粘附物体紧贴，结构内部固定设有绕辊，实现将撕下的粘结封条进行打卷收集，防止撕下的封条随处丢放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 泡棉转贴 装置 | ||
【主权项】：
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