[实用新型]一种分拣倒装芯片的封盖双层散热封装结构有效
| 申请号： | 201921853376.1 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210575914U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 阳芳芳;汪婷 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种分拣倒装芯片的封盖双层散热封装结构，包含基板、倒装芯片和金属盖，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，倒装芯片与金属盖之间设置有第一界面散热胶层和第二界面散热胶层，第一界面散热胶层设置在倒装芯片的背面，第二界面散热胶层设置在第一界面散热胶层上，第二界面散热胶层与金属盖粘连；本方案采用界面散热胶多次点涂并多次固化的方式，在倒装芯片与金属盖之间形成双层的界面散热胶层；实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，并满足客户对封装类型的个性化追求，适用于更大的芯片与金属盖间隙以及更高的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分拣 倒装 芯片 双层 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太极半导体（苏州）有限公司，未经太极半导体（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921853376.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于电力施工的变压器
- 下一篇：一种棒销联轴器检测装置
