[实用新型]低矮型SMD贴片电感有效
| 申请号： | 201921854496.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210692255U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 沈国峰;黄琼进 | 申请（专利权）人： | 浙江万阳电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/02 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 曾勇 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低矮型SMD贴片电感，包括铁芯、缠绕在铁芯上的线圈和罩覆在铁芯外侧的端盖，所述端盖的内腔尺寸与所述铁芯匹配，所述铁芯为一横向设置的“工”字型铁芯，包括两侧板和主铁芯，在所述主铁芯中部开设一线圈槽，在两所述侧板底部焊接有电极片，所述线圈的端线穿过穿线孔并焊接在两侧板与电极片间。本实用新型的低矮型SMD贴片电感，具有较低高度的同时，能够具有较大的线圈缠绕圈数，加工后方便组装，且整体结构较为牢靠。 | ||
| 搜索关键词： | 低矮 smd 电感 | ||
【主权项】：
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