[实用新型]扬声器及扬声器模组有效
| 申请号： | 201921854884.1 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN210670543U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈静;颜嘉甫 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种扬声器及扬声器模组，该扬声器包括盆架及设置于盆架内的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括音圈，所述磁路系统包括多个磁铁，多个磁铁形成磁间隙，所述音圈设置于所述磁间隙内；其中，所述音圈上设有导热层。本公开的扬声器通过在音圈上设有导热层，通过该导热层加快散去线圈上的热量，保护音圈不被烧坏或烧毁，而且可以提升扬声器的性能，满足匹配更高输出电压的智能音频功效，从而进一步提升扬声器的播放音质、音量等性能。 | ||
| 搜索关键词： | 扬声器 模组 | ||
【主权项】：
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