[实用新型]一种铝基电路板的电气连接装置有效
| 申请号： | 201921858076.2 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210694481U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈佳平;吴丹勇 | 申请（专利权）人： | 谷原光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;F21S4/20;F21V23/00;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 冯华 |
| 地址： | 201100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种铝基电路板的电气连接装置，包括：铝基电路板、桥接电路板及连接端子；所述铝基电路板上焊接有所述桥接电路板；所述铝基电路板上设有第一焊盘，所述桥接电路板的底面上设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相匹配；所述铝基电路板上还焊接有金属基印制电路板，所述金属基印制电路板上安装有LED模组，所述LED模组的输入端及输出端均与所述第一焊盘连接；所述连接端子焊接在所述第二焊盘上，两个所述铝基电路板之间通过所述连接端子实现电气连接。本实用新型的两块及以上电气独立的铝基电路板模组之间，借助连接端子或导线与桥接印制电路板焊接实现电气连接，具有连接可靠，适用于规模化生产，成本相对较低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电气 连接 装置 | ||
【主权项】：
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