[实用新型]侧面镭焊装置有效
申请号: | 201921862644.6 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN212070776U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 陶为银 | 申请(专利权)人: | 苏州德尔富自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 闵东 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及焊接机领域,公开了一种一种侧面镭焊装置,包括旋转交换平台、调整平台和侧焊镭焊机组;所述调整平台设置于旋转交换平台和侧焊镭焊机组之间。所述旋转交换平台包括旋转台支架、旋转装置和旋转电机;所述调整平台包括调整底板、微调装置和调整托板;所述侧焊镭焊机组包括镭焊头底座、镭焊头安装板和镭焊头;所述旋转电机安装于旋转台支架顶部;所述旋转装置与旋转电机转轴连接;所述旋转装置包括两组关于旋转电机转轴对称设置的旋转夹爪和驱动旋转夹爪升降的夹爪升降气缸;所述旋转台支架上还设置有吸风嘴组件。旋转交换平台用于抓取待焊接的产品,并将焊接完成的产品取出,实现侧焊装置的自动上下料。 | ||
搜索关键词: | 侧面 装置 | ||
【主权项】:
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