[实用新型]一种实验室用电路板焊接平台有效

专利信息
申请号: 201921863468.8 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN210703370U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 王永琪;李兴超 申请(专利权)人: 济南市济阳区仁风镇中心小学
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K101/42
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 王敏
地址: 251414 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种实验室用电路板焊接平台,主要涉及电路板焊接领域。包括操作台,操作台上对称的设有支撑杆,两个支撑杆之间设有焊接架,焊接架的两侧对称的设有固定轴,固定轴与支撑杆转动连接,焊接架的两侧对称的设有多个固定杆,固定杆上滑动套接有外套管,外套管的一端与焊接架之间设有压缩弹簧,压缩弹簧位于固定杆的外侧,外套管的另外一端设有夹持片,夹持片上设有卡槽,操作台上设有限位杆,限位杆上设有限位柱,焊接架的侧面与限位柱相对的位置设有插槽,限位柱贯穿限位杆后与插槽活动插接。本实用新型的有益效果在于:它可以方便的对电路板的两面进行焊接,保证焊接的质量和效率。
搜索关键词: 一种 实验室 用电 焊接 平台
【主权项】:
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