[实用新型]用于固定芯片的模具有效
| 申请号： | 201921863630.6 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN211363115U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈韶;储继生;赵鹏 | 申请（专利权）人： | 上海移远通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/14 | 分类号： | B29C33/14;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;高晓莉 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于固定芯片的模具，所述模具包括：模具本体，所述模具本体具有容置槽，所述容置槽用于容置所述芯片，所述容置槽的其中一侧壁用于贴合所述芯片的一侧面；固定元件，位于所述容置槽内，所述固定元件用于向所述芯片施加朝向所述侧壁的作用力，以使所述芯片抵靠于所述侧壁。通过在模具本体的外表面设置容置槽，在容置槽内设置固定元件，芯片通过固定元件固定于容置槽的一侧壁上，实现了芯片的预先固定，避免了浇筑胶水时芯片产生位移，也便于铸模和切片分析，以提高切片分析的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 固定 芯片 模具 | ||
【主权项】：
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