[实用新型]一种热室间封袋式转运孔道有效
| 申请号： | 201921865418.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN211520046U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 宋晶晶;殷振国;张勇;颜田玉;高鑫鑫;王瀚霄 | 申请（专利权）人： | 中广核研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/16 | 分类号： | B65B51/16 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 孙威 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区上步中路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热室间封袋式转运孔道，包括：用以在两热室间进行物料传送的封袋组件，封袋组件包括：一端设有开口端的袋体、紧固在开口端位置的可顶出支撑环，可顶出支撑环和袋体的开口端之间设有用以保持封袋组件和孔道之间相对密封性的密封圈，其中：通过可顶出支撑环将装有物料的封袋组件由一侧热室推入孔道的内部，通过牵拉袋体将装有物料的封袋组件滑出孔道至另一侧热室。实施本实用新型的热室间封袋式转运孔道，在满足热室间物料正常转运的前提下精简装置的结构，提升安全运行可靠性，降低产品的维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热室间封袋式 转运 孔道 | ||
【主权项】：
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