[实用新型]一种双向定位压块装置有效
| 申请号： | 201921868173.X | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN211103577U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 张国平 | 申请（专利权）人： | 磁电实业（罗定）有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 527200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双向定位压块装置，用于电子元器件的压合固定，所述双向定位压块装置包括底座、第一螺纹杆、第二螺纹杆和压合块，所述底座的顶部设置有用于容置电子元器件的阶梯槽，所述第一螺纹杆和所述第二螺纹杆倾斜设置，所述压合块可拆卸地设置于所述底座的顶部，所述压合块的顶面为斜面，所述斜面与所述第一螺纹杆和所述第二螺纹杆相垂直，所述压合块设置有第一U型槽和第二U型槽，所述第二螺纹杆上螺纹连接有第二螺母，所述第一螺母和所述第二螺母抵接所述压合块的斜面以将所述压合块固定，所述压合块的底部设置有相互垂直的水平抵接面和竖直抵接面。本技术方案用于解决现有电子元器件夹具存在适应性差和夹持不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双向 定位 装置 | ||
【主权项】：
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