[实用新型]一种用于电子元器件的外壳有效
| 申请号： | 201921868558.6 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN210928281U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 朱洪辉 | 申请（专利权）人： | 天津亚塑机械有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 300203 天津市津南*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子元器件的外壳，包括壳体和顶盖，所述壳体内部四角处均固定设置有插槽，所述壳体内部一侧侧壁开设有若干排线孔，所述插槽内部一侧通过转轴活动设置有卡扣，所述卡扣所在转轴固定设置有扭簧，所述顶盖表面四角处均固定设置有插块，所述插块表面一侧开设有卡槽，所述插槽内部底端固定设置有弹簧，所述壳体与顶盖外侧表面四周均固定设置有橡胶条。本实用新型结构简单使用效果好，顶盖与壳体无须通过螺丝拧动固定，从而可以方便拆卸并且装置密封效果较好，可以防止灰尘进入到壳体内部影响电子元器件使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 外壳 | ||
【主权项】：
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