[实用新型]一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针有效
| 申请号： | 201921868605.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN213398805U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李明远;李鑫;王传刚;吕学明;马明朗;孙龙飞;刘利新;张小孟 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于BGA封装芯片插座的U型弹簧信号针，主要包括信号针针尖(1)、管壳本体(2)、针尾(3)，通过对信号针针尖(1)进行优化改进，将信号针针尖(1)改进为倒角凹槽型结构，解决了传统弹簧信号针会在BGA焊球表面留下划痕和扎点，造成焊球外观缺陷；且焊球上的锡残留在POGO PIN针尖上，针尖挂锡会引起BGA芯片性能测试良率降低的问题，结构稳定，测试效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bga 封装 芯片 插座 弹簧 信号 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所，未经北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921868605.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种加药污水处理装置
- 下一篇：一种电缆阻燃胶料生产专用生产装置
